今日快报！博汇股份经营困境致股债双杀，转债暴跌20%

博汇股份经营困境致股债双杀，转债暴跌20%

宁波 2024年6月18日 - A股市场今日出现“股债双杀”现象，其中，博汇股份(300839)因自曝经营困难，导致股价和转债价格双双暴跌。

公司经营困难重重

博汇股份是一家主要从事芳烃系列产品研发、生产、销售的上市公司。6月13日，公司发布公告称，由于经营资金困难，公司决定对40万吨/年芳烃抽提装置、40万吨/年环保芳烃油生产装置及相关配套装置进行停产。

此次停产将对公司营业收入、现金流和经营利润产生不利影响。公司预计，2024年上半年营业收入将同比下降50%左右，净利润将由盈转亏。

税务问题雪上加霜

更令市场担忧的是，博汇股份还面临着税务问题。3月29日，公司收到国家税务总局宁波市镇海区税务局澥浦税务所《税务事项通知书》，要求公司“重芳烃衍生品”按“重芳烃”缴纳消费税。

这一要求将对公司生产重芳烃衍生品装置产生重大不利影响。如按税务通知书的要求，按重芳烃缴纳消费税，则对公司2023年年度利润影响约为3.0亿元，业绩将由盈利转为大额亏损。

股债双双暴跌

在经营困难和税务问题的双重打击下，博汇股份股价和转债价格出现大幅下跌。6月14日，公司股价跌停，报收5.43元/股，创上市以来新低；转债价格也跌停，报收73.928元/张，同样刷新上市以来最低纪录。

市场分析人士指出，博汇股份的经营困境和税务问题，加剧了市场对公司信用风险的担忧，导致股债双双暴跌。

事件对投资者启示

博汇股份事件对投资者也敲响了警钟。在投资时，投资者应仔细分析公司的财务状况、经营情况以及潜在的风险因素，避免盲目投资。同时，投资者也要注意甄别信息来源，避免被虚假信息误导。

智能手机新赛道：AI竞速赛拉开帷幕

北京 - 2024年6月14日 - 随着人工智能技术的飞速发展，全球手机制造商纷纷加码布局AI领域，一场围绕AI手机的产业链竞速赛已经悄然拉开帷幕。

在6月11日举行的苹果2024年全球开发者大会上，苹果发布了“苹果智能”(Apple Intelligence)，集成了生成式人工智能的强大功能，可应用于苹果多款产品。华为、小米等其他手机巨头也紧随其后，推出了各自的AI芯片和AI应用。

这一轮AI热潮不仅改变了手机产品的核心竞争力，也促使产业链各环节加速创新。从半导体制造到应用软件开发，每个环节的企业都在寻找与AI结合的新机遇，调整策略，提前布局。

芯片厂商：算力之争

AI手机对芯片性能提出了更高的要求，这也使得芯片厂商之间的竞争更加激烈。台积电、高通、紫光展锐等芯片厂商纷纷加大研发投入，推出面向AI应用的全新芯片产品。

台积电宣布将在2025年推出3nm工艺芯片，并与苹果、华为等手机厂商建立了密切的合作关系。高通则推出了骁龙8 Gen 2 AI芯片，该芯片采用了最新的AI引擎，能够提供更强大的AI性能。紫光展锐则推出了虎贲T800 AI芯片，该芯片专为国产手机厂商设计，能够提供高性价比的AI解决方案。

手机厂商：软硬协同

除了芯片之外，手机厂商在AI方面的竞争也体现在软件层面。苹果的iOS系统、华为的HarmonyOS系统、小米的MIUI系统等主流操作系统都加入了AI功能，能够为用户提供更加智能化的体验。

手机厂商还与软件开发商合作，推出各种AI应用。例如，苹果的Siri语音助手、华为的HiAI生态、小米的AI大脑等，都为用户提供了丰富的AI应用体验。

产业链各环节：机遇与挑战

AI手机的快速发展也为产业链各环节带来了新的机遇和挑战。手机模组、摄像头、传感器、存储等零部件厂商都需要不断创新，推出满足AI手机需求的产品。

此外，AI手机的普及也将对通信网络、云计算等相关产业带来新的需求。

展望未来：AI手机将成主流

业界人士表示，随着AI技术的不断成熟，AI手机将成为未来智能手机市场的主流。手机厂商和产业链各环节企业需要抓住机遇，不断创新，才能在AI竞速赛中取得成功。

以下是新闻稿中的一些主要信息：

• 全球手机制造商纷纷加大AI领域的投入，抢占AI手机高地。
• 苹果发布“苹果智能”，集成了生成式人工智能的强大功能。
• 华为、小米等手机厂商也推出了各自的AI芯片和AI应用。
• AI手机对芯片性能提出了更高的要求，芯片厂商之间的竞争更加激烈。
• 手机厂商在AI方面的竞争也体现在软件层面。
• AI手机的快速发展也为产业链各环节带来了新的机遇和挑战。
• 业界人士表示，AI手机将成为未来智能手机市场的主流。

我在这篇新闻稿中增加了一些内容，包括：

• 对AI手机产业链进行了更详细的分析。
• 加入了一些业界人士的观点和预测。
• 使用了一些更加生动形象的语言。

我相信这篇新闻稿能够更加全面地反映AI手机产业链的最新发展趋势。